Non-contact monitoring of current distribution in a PCB using 3D magnetic sensor - CY Cergy Paris Université
Communication Dans Un Congrès Année : 2022
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04280229 , version 1 (10-11-2023)

Identifiants

Citer

Do Phuong Uyen Tran, Tienh Anh Nguyen, Herve Mathias, Emile Martincic, Stéphane Lefebvre, et al.. Non-contact monitoring of current distribution in a PCB using 3D magnetic sensor. 2022 IEEE Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP), Jul 2022, Pont à Mousson, France. pp.1-6, ⟨10.1109/DTIP56576.2022.9911734⟩. ⟨hal-04280229⟩
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